3月20日,华为中国合作伙伴大会2025在深圳盛大启幕。大会上,软通计算机重磅发布了“DeepSeek大模型一体机产品”,为用户提供一站式的AI应用算力平台,让大模型的落地变得前所未有的简单高效。
在人工智能技术加速赋能千行百业的背景下,随着AI应用场景的深度拓展,模型部署复杂度高、场景适配难度大、运维成本居高不下等问题日益凸显,严重制约了技术普惠进程。此次,软通计算机发布的DeepSeek大模型一体机系列产品及服务,以"全栈式AI解决方案"重塑行业应用生态,助力开发者与企业实现"零门槛"智能化转型。
直击行业痛点 构建一体化AI应用平台
据Gartner预测,到2025年全球AI市场规模将突破5000亿美元,但仅有不到15%的企业能够成功实现大模型规模化落地。软通计算依托多年技术经验积累与市场分析,精准洞察三大核心痛点:
三维融合创新 打造全链路闭环
DeepSeek大模型一体机通过"硬件+软件+服务"的三维融合,打造从模型训练到业务落地的全链路闭环。产品线覆盖个人开发者、中小企业及大型集团企业三大层级,提供灵活的算力配置与模型选择:
全生命周期赋能 技术普惠触手可及
区别于传统硬件销售模式,软通计算机创新性提出全方位服务体系,涵盖方案咨询规划、数据标注、迁移适配、模型蒸馏、运维支持,致力于为用户提供全生命周期的服务保障,让每一位用户都能轻松地将DeepSeek大模型融入到业务中,实现智能化转型。
作为华为鲲鹏+昇腾双产品线深度合作伙伴,软通计算机深耕AI领域十余年。DeepSeek大模型一体机的发布,标志着其从"硬件供应商"向"AI平台服务商"的战略转型。未来,软通计算机将继续加大在人工智能、云计算、大数据等前沿技术领域的技术投入。通过与华为等企业的深度合作,不断优化软硬一体化解决方案,为客户提供更具竞争力的智能解决方案。