软通动力
  • 集团官网
    公司介绍、新闻动态、服务与行业等信息
  • 软通计算机
    信创产业IT基础设施整体方案及产品提供商
  • 智通国际
    深耕高性能PC市场十余年,引领行业创新的国货游戏本品牌——机械革命
  • 鸿湖万联
    专注智能物联网操作系统研发和产业化服务
  • 软通教育
    专注于ICT人才供给与培养
软通动力

软通计算机发布DeepSeek大模型一体机 定制化解决方案破解AI应用落地难题

2025.03.21

320日,华为中国合作伙伴大会2025在深圳盛大启幕。大会上,软通计算机重磅发布了“DeepSeek大模型一体机产品”,为用户提供一站式的AI应用算力平台,让大模型的落地变得前所未有的简单高效。

在人工智能技术加速赋能千行百业的背景下,随着AI应用场景的深度拓展,模型部署复杂度高、场景适配难度大、运维成本居高不下等问题日益凸显,严重制约了技术普惠进程。此次,软通计算机发布的DeepSeek大模型一体机系列产品及服务,以"全栈式AI解决方案"重塑行业应用生态,助力开发者与企业实现"零门槛"智能化转型。

直击行业痛点 构建一体化AI应用平台

Gartner预测,到2025年全球AI市场规模将突破5000亿美元,但仅有不到15%的企业能够成功实现大模型规模化落地。软通计算依托多年技术经验积累与市场分析,精准洞察三大核心痛点:

  • 部署效率低:传统架构需自研分布式训练框架与算力调度系统,耗时周期长达数月
  • 场景适配难:通用模型难以满足金融、医疗、制造等垂直领域的合规性与个性化需求
  • 运维成本高:算力资源利用率不足导致IT支出超支,模型迭代带来额外人力负担

三维融合创新 打造全链路闭环

DeepSeek大模型一体机通过"硬件+软件+服务"的三维融合,打造从模型训练到业务落地的全链路闭环。产品线覆盖个人开发者、中小企业及大型集团企业三大层级,提供灵活的算力配置与模型选择:

  • 个人创客版:搭载DeepSeek-R1-Distill框架+32B及以下轻量级模型,支持本地化部署与创意开发
  • 企业基础版:配置70B参数模型集群,内置行业知识库与API接口,满足营销、客服等标准化场景需求
  • 企业旗舰版:开放DeepSeek全量模型能力,结合行业Know-How构建定制化AI解决方案

全生命周期赋能 技术普惠触手可及

区别于传统硬件销售模式,软通计算机创新性提出全方位服务体系,涵盖方案咨询规划、数据标注、迁移适配、模型蒸馏、运维支持,致力于为用户提供全生命周期的服务保障,让每一位用户都能轻松地将DeepSeek大模型融入到业务中,实现智能化转型。

作为华为鲲鹏+昇腾双产品线深度合作伙伴,软通计算机深耕AI领域十余年。DeepSeek大模型一体机的发布,标志着其从"硬件供应商""AI平台服务商"的战略转型。未来,软通计算机将继续加大在人工智能、云计算、大数据等前沿技术领域的技术投入。通过与华为等企业的深度合作,不断优化软硬一体化解决方案,为客户提供更具竞争力的智能解决方案。

新闻